【工程学院】工程技术学院举办“印刷电子与智能包装”学术报告

报告题目：印刷电子与智能包装

报告人：吴伟 教授

时间：2021年5月16日（周日）上午9：00

地点：丹青楼425

报告人简介：

吴伟（1984.6-），现任武汉大学印刷与包装系主任，教授，博士生导师，兼任ISO国际标准化组织TC-130技术委员会委员，中国印刷高等教育联盟副理事长，中国感光学会印刷技术专业委员会副主任，中国包装联合会包装规划委员会委员等。研究方向为可印刷功能材料的合成，印刷电子学与智能包装。近5年以第一作者或通讯作者在Applied Physics Reviews，Advanced Energy Materials，Advanced Functional Materials，《中国科学‧材料》等国际高水平期刊发表论文60余篇（10余篇论文入选ESI高被引或热点论文），被他人引用6500余次（单篇论文最高引用>1200次），担任Frontier in Materials（SCI），Journal of Visualized Experiments（SCI），《数字印刷》，《包装工程》等多本中英文学术期刊副主编，客座编辑，主题编辑或编委。入选国家万人计划青年拔尖人才，印刷工程、包装工程领域全国首席科学传播专家（中国科协第六批），湖北省杰青等人才计划，先后荣获第十五届毕昇印刷技术奖，STAM Best Paper Award，Hong Kong Scholars Award等奖励，连续2年入选英国皇家化学会Top 1%高被引作者榜单。

欢迎各位教师、同学积极参加！